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GRABAR UN CIRCUITO IMPRESO

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  CIRCUITO IMPRESO

 Instrucción de trabajo para la fabricación de placas de circuito impreso 

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1.) El lado de cobre del material básico tiene que ser limpio y libre de grasa. Para este fn, se necesita limpiar con polvos para fregar de uso doméstico o una esponja para fregar, lavar y secar. 
 
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2.) La superfcie limpiada de esta manera, no se debe tocar más con los dedos. Los conductores protegidos y los ojales para soldar que se deben conservar después cauterizar, se dibujan sobre el lado de cobre con un lápiz de laca (p. ej. Edding 3000, Edding 400 etc.). Vd. puede también utilizar un pincel con otro barniz (nitrolaca). Símbolos adhesivos que se aplican por frote directamente sobre la placa son muy adecuados también
 
graver-3
 
3.) Después haber preparado la placa así, la placa puede ser cauterizada. Para este fn, se necesita disolver el cáustico (Ä100) en aprox. 0,5 l agua caliente (aprox. 50°C a 60°C) según la instrucción. Llenar la escudilla de trabajo del solución cáustico a mitad y meter la placa con el lado de cobre hacia arriba. Entonces el baño cáustico se debe mover un poco y continuamente para acelerar el proceso cáustico. Luego que todas las superfcies de cobre que no se necesitan se han quitado con el GB corrosivo, sacar la placa del baño cáustico y lavarla con agua corriente. Después quitar el barniz con polvos para fregar de uso doméstico o papel de esmeril de aanwrijfplaksymbolen, die direkt op de printplaat gewreven worden, zeer geschikt. los conductores protegidos como se ha descrito en 1.). Pues las vías de cobre son desnudas y se pueden soldar.
 
 
4.) Entonces, es posible perforar agujeros y equipar la placa. 

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